首頁 關(guān)于我們 公司簡介 合作伙伴 案例展示 信息安全芯片 多媒體藍(lán)牙芯片 智能電表芯片 多模導(dǎo)航芯片 紅外圖像處理芯片 通用MCU芯片 新聞中心 公司動(dòng)態(tài) 無錫珹芯電子2025年度盛典暨頒獎(jiǎng)典禮圓滿舉行 無錫珹芯電子某車輛運(yùn)動(dòng)控制芯片回片測(cè)試成功 珹芯電子在清華企業(yè)家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)巔峰賽中榮獲“新質(zhì)閃耀卓越獎(jiǎng)” 無錫珹芯電子客戶案例分享：以卓越技術(shù)定義芯片設(shè)計(jì)新速度 無錫珹芯電子客戶流片案例分享： 65nm工藝緊急“上車”成功，助力客戶逆風(fēng)翻盤 芯片設(shè)計(jì)到珹芯，保姆服務(wù)有誠心 企業(yè)到底需要什么樣的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)？深挖三大需求 珹芯電子芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，助力企業(yè)突破瓶頸，實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新“零距離” 無錫珹芯電子：讓每個(gè)企業(yè)都能設(shè)計(jì)定制芯片 從無到有，做好一顆芯片要幾步 芯片設(shè)計(jì)為什么這么貴？從前端到后端，成本如何優(yōu)化？ 無錫珹芯電子：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，開創(chuàng)高性能芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元 行業(yè)資訊 新型芯片材料取得突破，有望破解人工智能能耗難題 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提速，人工智能浪潮驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈新機(jī)遇 人工智能與制造業(yè)深度融合，雙向賦能驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí) AI算力需求激增，電網(wǎng)設(shè)備行業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇 人工智能終端政策密集落地，各地?fù)屪ギa(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇 人工智能應(yīng)用深化，智慧生活場(chǎng)景加速落地 AI產(chǎn)業(yè)競爭升溫，大模型技術(shù)創(chuàng)新多維競逐 消費(fèi)電子行業(yè)迎變局，人工智能賦能新增長 芯片巨頭意向明確，或參與AI領(lǐng)軍企業(yè)后續(xù)融資 人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)優(yōu)化，技術(shù)融合與制度創(chuàng)新并進(jìn) 人工智能企業(yè)集中上市，產(chǎn)業(yè)化步入雙輪驅(qū)動(dòng)新階段 人工智能需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度顯著提升 人工智能算力需求激增，國產(chǎn)芯片生態(tài)協(xié)同待突破 全球AI競爭格局演變，中國結(jié)構(gòu)性優(yōu)勢(shì)凸顯 破解AI增長約束，能源與金融創(chuàng)新背后的風(fēng)險(xiǎn)積聚 人工智能驅(qū)動(dòng)明確，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來多元增長新紀(jì)元 芯片制造格局生變，AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來供應(yīng)鏈新考量 汽車芯片革新加速，高算力與高集成成智駕核心驅(qū)動(dòng)力 AI技術(shù)趨勢(shì)演進(jìn)加速，芯片產(chǎn)業(yè)迎來架構(gòu)創(chuàng)新機(jī)遇 新型儲(chǔ)能技術(shù)多點(diǎn)突破，AI算力基建筑牢綠色底座 人工智能三問待解，芯片產(chǎn)業(yè)探尋發(fā)展新路徑 人工智能的辯證之境，2026年技術(shù)演進(jìn)中的矛盾與芯片產(chǎn)業(yè)的前瞻 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，技術(shù)創(chuàng)新與國產(chǎn)化進(jìn)程成核心驅(qū)動(dòng)力 數(shù)字技術(shù)賦能新時(shí)代治理，探索發(fā)展新范式 AI算力催生電力新需求，燃?xì)廨啓C(jī)產(chǎn)業(yè)鏈迎來高景氣周期 中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)邁入新十年，AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化全面升級(jí) 國產(chǎn)萬卡級(jí)AI計(jì)算系統(tǒng)亮相，技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)智能算力新突破 AI時(shí)代重塑科普生態(tài)，跨界融合助力科學(xué)傳播 我國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，今年有望突破萬億大關(guān) 中國模擬芯片產(chǎn)業(yè)加速本土化，技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高端突破 英偉達(dá)推動(dòng)HBM4規(guī)格升級(jí)，2026年供應(yīng)商競爭格局顯現(xiàn) 東亞實(shí)踐表明AI可成為就業(yè)增長助推器，人機(jī)協(xié)同成關(guān)鍵 X射線光刻技術(shù)或革新芯片制造，有望大幅降低生產(chǎn)成本 人工智能深度賦能交通運(yùn)輸，場(chǎng)景創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型 全球內(nèi)存芯片供應(yīng)緊張，AI需求驅(qū)動(dòng)云廠商爭搶長期產(chǎn)能 異構(gòu)AI計(jì)算架構(gòu)興起，多元算力基礎(chǔ)設(shè)施成發(fā)展趨勢(shì) 通用計(jì)算GPU成為端側(cè)AI發(fā)展關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新發(fā)展階段，開放合作構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài) 英特爾展示AI計(jì)算生態(tài)布局，14大應(yīng)用場(chǎng)景推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí) 6G技術(shù)發(fā)展需循序漸進(jìn)，通信產(chǎn)業(yè)迎來漸進(jìn)式創(chuàng)新浪潮 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來超級(jí)周期，AI需求驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)增長 AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)變革，技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈優(yōu)化成關(guān)鍵 人工智能驅(qū)動(dòng)交通運(yùn)輸智能化轉(zhuǎn)型，新政策引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀擴(kuò)產(chǎn)浪潮，晶圓代工與材料領(lǐng)域加速布局 國務(wù)院發(fā)布場(chǎng)景培育新政，推動(dòng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)深度融合 英偉達(dá)與德國電信共建AI數(shù)據(jù)中心，10億歐元投資提升歐洲算力 VR產(chǎn)業(yè)算力需求激增，"超智融合"引領(lǐng)技術(shù)變革 3D IC設(shè)計(jì)技術(shù)突破多重挑戰(zhàn)，協(xié)同平臺(tái)與驗(yàn)證方案成關(guān)鍵 英偉達(dá)10億美元戰(zhàn)略投資諾基亞，共促AI無線網(wǎng)絡(luò)與6G技術(shù)革新 三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體技術(shù)突破，碳化硅與硅基器件雙軌布局引領(lǐng)行業(yè)變革 OpenAI推出Atlas瀏覽器，AI驅(qū)動(dòng)搜索重塑市場(chǎng)競爭格局 中國集成電路產(chǎn)業(yè)基金新動(dòng)向，超240億資本布局AI算力與核心裝備 中國生成式AI用戶突破5.15億，應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展 中國領(lǐng)跑電力技術(shù)棧三大領(lǐng)域，重塑全球能源產(chǎn)業(yè)格局 甲骨文與超微合作部署MI450芯片推進(jìn)AI算力多元 英特爾發(fā)布 Crescent Island 數(shù)據(jù)中心GPU 工信部部署AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，科技創(chuàng)新引領(lǐng)新型工業(yè)化 WTO上調(diào)全球貿(mào)易預(yù)期，AI芯片需求成核心動(dòng)力 北斗三號(hào)短報(bào)文通信芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，22納米工藝推動(dòng)衛(wèi)星通信應(yīng)用普及 全球股市迎來AI驅(qū)動(dòng)上漲潮，科技板塊表現(xiàn)引領(lǐng)市場(chǎng)風(fēng)向 全球科技巨頭加速布局AI基礎(chǔ)設(shè)施，半導(dǎo)體與電力設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來新機(jī)遇 "人工智能+"國家戰(zhàn)略深入推進(jìn)，芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇 AI重塑搜索市場(chǎng)競爭格局，谷歌反壟斷案判決折射行業(yè)變革新動(dòng)向 存算一體架構(gòu)助力移動(dòng)AI芯片能效突破，新一代NPU技術(shù)引領(lǐng)終端智能化變革 全球AI實(shí)力新格局，算力與集群數(shù)量揭示不同戰(zhàn)略路徑 人形機(jī)器人成為中國應(yīng)對(duì)老齡化挑戰(zhàn)的新興力量 AI驅(qū)動(dòng)儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)變革：數(shù)據(jù)中心成為新增長極 工信部部署AI產(chǎn)業(yè)新舉措：攻堅(jiān)高端算力芯片與工業(yè)多模態(tài)算法 端側(cè)AI芯片驅(qū)動(dòng)萬物智聯(lián)：IoT終端邁向智能化新階段 人工智能十大常見誤解與事實(shí)辨析：技術(shù)真相與商業(yè)應(yīng)用洞察 AI眼鏡“百鏡大戰(zhàn)”背后的芯片賽道全景解析 量子機(jī)器學(xué)習(xí)突破芯片制造瓶頸，新型算法精準(zhǔn)建模歐姆接觸電阻 光電融合芯片突破6G通信瓶頸，北大團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)110GHz全頻段覆蓋 “人工智能+”行動(dòng)綱要落地，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如何搶占智聯(lián)網(wǎng)新賽道？ 國產(chǎn)芯片生態(tài)迎來強(qiáng)援！深度求索推出專為本土硬件優(yōu)化的大模型架構(gòu) 特朗普：將對(duì)芯片征收100%的關(guān)稅 邊緣側(cè)AI芯賽道：國產(chǎn)“近場(chǎng)算力”如何搶占用戶身邊的第一入口 隱形開關(guān)？警惕“芯片級(jí)后門”偷走你的數(shù)據(jù) 原子級(jí)“羽翼”誕生！InSe晶圓讓芯片跑出后硅速度 史惠康上海喊話：RISC-V芯片百億時(shí)代，中國要把“首發(fā)優(yōu)勢(shì)”變“規(guī)模勝勢(shì)” 安全芯片“防盜鏈”新規(guī)落地，非法調(diào)用將無處藏身 硅光芯片技術(shù)助力LIDAR系統(tǒng)信號(hào)優(yōu)化：啁啾控制專利解析 美國取消對(duì)華 EDA 出口限制：中國芯片產(chǎn)業(yè)迎來新契機(jī) 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